根据其新闻稿，LG Innekk宣布了全球第一铜柱（CU-POST）技术的成功开发，并将其应用于移动半导体基板的大规模生产。正如汤姆（Tom）的硬件技术引用的那样，LG Innotk Cu-Post技术取代了连接基板和主板的传统焊球，使智能手机更薄，更具性能。该报告记录了这项技术的核心首先将铜柱放在它们上，然后在铜柱上放在卖方的球上。与将焊球直接连接到底物的常规方法相比，这种方法可降低卖方球之间的间距近20％，从而增加了包装的密度。此外，该报告强调铜的熔点比焊料高，这使其可以在高温过程中保持结构稳定性，并防止在焊接过程中焊接球变形或去除。此外，铜的导热率近7倍，传统焊接量会激活更快的散热。根据其新闻稿，LG Innekk获得了与CU-POST技术相关的约40项专利，并计划将其应用于RF-SIP和FC-CSP（FLIP-CHIP-CHIP-CHIP-CACKAGE）底物。据新闻稿称，该公司还旨在通过关注高价值添加的产品（例如FC-BGA和RF-SIP基板和板载AP模块）来扩展半导体组件的业务，目的是在2030年达到2030年的年收入超过22亿美元。但是，正如Technews所指出的那样，尽管LG Innotek的SA铜柱的解决方案有可能恢复半导体包装景观，但在此过程中面临重大挑战。技术指出，微观结构制造需要很高的精度，因此很难管理芯片集成和生产。此外，铜的成本高于焊料，仔细评估了该行业应检查的投资回报。