近年来，中国的半导体行业一直在挣扎。自2019年以来，美国已经开始加强出口控制，尤其是对于基本的芯片生产设备，使国内公司无法轻松获得高级光刻机器。光刻机是制造芯片的主要工具，没有它，小电路模式将无法雕刻。作为世界的负责人，ASML通常垄断EUV光刻机器市场。该机器使用极端的紫外线，长度为13.5纳米，可以在7纳米以下产生高级芯片。不幸的是，ASML首席执行官彼得·温尼克（Peter Winnick）三年前说，即使他给中国人提供了一套完整的图纸，他也无法创建EUV石印象。这很残酷，但也激起了国内科学研究人员的热情，所有人都决心自己这样做。哈尔滨技术研究所已成为这一独立的主要力量研发。自2022年以来，哈尔滨技术研究所一直专注于EUV光资源技术。他们选择了等离子体释放路线，该路线与全球主要激光激光解决方案不同。激光路线被德国的特朗普夫紧紧抓住，专利墙是如此之高，以至于中国不得不花费大量时间和金钱来追赶。尽管出院计划很难启动，但它被认为是避免这些障碍的线变化方法。在2022年秋天，哈尔滨理工学院团队点燃了第一个DPP资源原型。权力足以证明原则，但这是一个关键步骤。长度的长度在13.5纳米分子上受到控制，这正是EUV光刻所需的标准。到2023年，在闪烁的-Mata中，该团队晋升为原型阶段。他们将符合电极材料和真空系统，并逐渐提高设备的输出强度。该原型牢固地运行了几个小时，Pro在测试技术的可靠性上。在2024年上半年，主要考试通过了，该团队还赢得了国家奖项，证实了他们的贡献。到2025年1月，哈尔滨理工学院已正式宣布，它已成功地开发了13.5纳米的Extreme Ultraviolet光源，其功率为120瓦。该结果直接吸引了pananAnanuclear融合中的PASMA控制方法，并解决了EUV光源的稳定输出问题。与250瓦的ASML标准相比，仍然存在差距，但是发展已经超出了许多人的期望。 ASML的主要供应商德国的蔡司负责部分光学镜头。他们的私人讨论中的工程师已经确定，中国团队的电极腐蚀至少五年比预期的快五年。电极腐蚀是该方案释放的延长问题，该问题很容易导致寿命短而不稳定的O发电。哈尔滨技术研究所通过新材料降低了腐蚀率并改善了这一过程，这使一些外国专家感到惊讶。蔡司最初认为，中国人必须至少需要几年才能知道这些技巧，但实际上它们更快。它表明国内研发仍然没有站立，而是以一种真实的方式向前移动。除了哈尔滨理工学院外，其他机构还努力。来自Tsinghua大学的Xue Qikun团队探索了从2021年开始的微型光束光资源的稳定状态。这种同步辐射方法理论上更强，并且完全避免了传统的EUV路线。他们的实验平台在2023年发布了相关的文书工作，该文书是要优化辐射光谱线，并在电气输出方面进行了重大发展。到2025年，他们将进一步开发适合严重紫外线长度的光孔材料，其灵敏度IS高度改进。北京航空和宇航学大学致力于三局逻辑芯片。结果于2025年5月宣布，它们的能耗仅占传统二进制芯片的40％，适用于航空航天和控制场。电路设计从二进制转移到三元，这是能源消耗控制的聪明选择，避免了同一轨道上的西部对抗。中国整个半导体行业的独立研究与发展就像一场多行战。自2019年以来，该国已增加了投资，大学，企业和研究机构已联合使用筹码问题来违反资金和技术。光刻机器产业链包括上海微电子DUV设备，该设备达到了90纳米的大规模制造，并且该流是少量等待DomesticeIceuv闯入瓶颈。据报道，2025年3月，中国制造的的euv光刻机器将进入测试，采用激光释放技术，光资源的效率高达4.5％，是ASML激光解决方案的两倍以上。该机器称为Hyperion-1，设计更简单，零件较少和易于维护。期待在第三季度进行劳动测试。如果进展顺利，能源生产将在2026年实现。大型资金的第三阶段将着重于支持2025年的光刻机器和EDA工具的突破，而金钱将直接投资于基本技术来帮助公司克服困难。上海光学主研究所开发的全稳态深紫外光源的体积为50％的Moresmall和降低30％的能源消耗，这对于光刻计算机的一般整合很有用。林南的团队估计，转化效率可能接近6％，将来的研究将继续进行。内部，美国认为E坦克仍然陷入了对中国光刻技术的分析中，但承认该发展正在加速。彭博社报道说，光刻是中国贸易战的主要障碍，如果中国过去，它可以努力寻求更大的利益。老实说，这不是一夜之间发生的事情。 ASML EUV机器重180吨，超过100,000个零件，需要安装在40个容器中，每单位成本为1.88亿欧元。中国已经开始迟到，设备的设备生产率从2021年的21％增加到2025年的50％，但高端部分仍然依赖进口。尼康和佳能的一部分正在撤退，具有主导的ASML，单个单元的平均价格将继续上升到2024年。激光雕刻的玻璃盖模式，准确性符合标准。光刻机器市场规模预计在2025年将超过315亿美元，全球半导体要求要求，并扩大了AI和HIGH-绩效计算驱动晶圆厂。英特尔使用High-euv生产30,000个晶圆，设备可靠，但是中国的道路不同，强调了自由和控制。哈尔滨技术研究所的DPP解决方案在能源转化，低成本和小尺寸方面具有很高的效率，适合本地生产。外国专利护城河很深，但是中国的创新发作。尽管LPP解决方案是基本的，但在某些指标中，DPP具有更大的潜力。在接下来的几年中，中国的半导体将从14纳米到7纳米。哈尔滨技术研究所继续重复，扩大生产线，并结合Tsinghua大学和Beangang大学的成就，以产生联合打击。预计到2026年，独立发展的目的将首先实现，而芯片战争将不再是被动的。SMIC对国内EUV会感到乐观。推出时，Producti成本将下降，收益率将增加，全球场景将改变。美国公司的态度被逆转，有些人开始谈论合作，荷兰和中国达到了半导体的pityprove，以防止严重的封锁。以前，高端芯片都是进口的，但是现在家用产品变得越来越可靠。科学研究人员努力工作，没有很多花哨的事情，只有步骤。德国专家所说的不是称赞，而是事实。中国很快。整个行业就像漫长的三月火箭。从失败到完成空间站，如果继续，您可以赢。光刻机器不是传奇，而是技术积累的结果。在这条路上，中国变得越来越稳定。 特别声明：上面的内容（包括照片或视频（如有））已由自媒体平台“ NetEase”的用户上传和发布。该平台仅提供信息存储服务。 注意：THITAAS中的E内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。