新结构允许电子设备“更快冷”
北京大学的教授及其在华盛科学科学与技术大学能源与动力工程学院的团队的科学技术日报(记者张·盖拉(Zhang Gailun))Yang Ronggui准备了一个多阶段的正确穿孔的铜网,可以用比报道的解决方案来完成大型型号。相关论文最近发表在“细胞报告物理学”上。当面对热物体时,很容易想象的冷却方法是将液体喷在表面上,或者简单地将其浸入液体中。这是经典的两相散热机制:毛细管蒸发和沸腾池。 “智能手机和其他产品使用毛细管蒸发解决方案,该解决方案使用温度平衡板,覆盖液体进行散热;智能计算中心中的大多数MGA高性能芯片都使用泳池沸腾的溶液并将其沉入液体中。” Yang Ronggui告诉科学和技术每日记者。在卡皮拉RY蒸发方案,液体膜更薄,易于蒸发和干燥,并且传热极限。表面,气泡漂浮并去除热量。微观结构将良好的气泡成核位点引入Capil膜。在液体膜的沸腾过程中,液体是在高温下自愿携带的,需要通过吸收毛细管而丢失,并在毛细管膜内生长成核气泡并生长。目前,团队是由多层平滑结构(HOP)结构所暗示的。 Li Pengkun, the first author of the paper, introduced that they achieved high efficiency liquid film boiling through three simple processes: first prepare a perforated copper mesh, then firmly combine multi-layer copper mesh with copper that substrates by thermal diffusion bonding, finally use the chemal diffusion Etching to produce a microphone structure on the copper mesh copper wire and substrate surface. Coppe层之间形成的差距r网格对大洛伊族的液体流动较低,从而显着改善了毛细血管传输毛细管的能力。高密度微孔充当气泡成核位点,可促进沸腾的开始。激光穿孔引导气泡在一个方向上消失,使它们能够迅速离开而无需维护。这种结构可以使气泡形成更快,越来越多的决定性,并留下更具体的。实验表明,HOP铜网的性能超过了文献报告的现有价值,而HOP表面在5×5平方毫米的区域中创建了新的被动热管理散热记录。团队准备的黄铜网络可以在电子商务平台上购买,所需的过程是一种激光穿孔技术,可广泛用于大型制造。 “马希拉普(Mahirap)准备且昂贵,并且具有巨大的工业潜力。”杨·朗吉(Yang Ronggui)说,啤酒花为发展提供了重要的支持f新一代的革命冷却技术。